专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN110267488A
申请日:
2019-05-30
申请局:
CN
摘要:
本发明公开了一种电子器件无功耗散热装置,包括本体,本体包括壳体和填充体。壳体包裹填充体,壳体的材质为固体导热材料,填充体的材质为相变材料。本体上设有相连通第一空气孔和第二空气孔,第一空气孔横向延伸并在本体的侧面上形成开口,第二空气孔向上延伸并在本体的上端形成开口。通过将其安装到电子器件上,利用相变材料的相变过程以及第一空气孔和第二空气孔形成烟囱效应,可以便捷高效地实现电子器件的散热。改善了传统散热器在电子器件短时间内高功率运行而产生大量热量但无法及时排热的缺陷,对电子器件起到保护作用。同时无需外接电源,工作过程中无噪音产生,其结构紧凑并且稳定耐用。此发明用于散热装置领域。
原始专利权人:
广州大学
当前专利权人:
广州大学