一种计算机系统的散热结构

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN214507729U
申请日: 
2021-03-19
申请局: 
CN
摘要: 
本实用新型公开了一种计算机系统的散热结构,包括PCB板、发热元器件、相变材料、导热调节块、热量存储池,数个发热元器件安装在PCB板上,在每个发热元器件至机壳壁面之间依次抵接有相变材料、导热调节块和热量存储池,所述热量存储池的热容大于发热元器件,使得热量能够自发热元器件经相变材料和导热调节块导入至热量存储池,再导出机壳。本实用新型散热效率高,无易疲劳易损坏部件,保证散热结构在不用维护的情况下计算机的长时间稳定可靠运行,结构简单,方便安装装配。
原始专利权人: 
北京北变智达科技有限公司
当前专利权人: 
北京北变智达科技有限公司