散热垫片及电子元器件

本实用新型公开一种散热垫片及电子元器件，所述散热垫片包括第一纵向导热层、相变层、横向导热层及第二纵向导热层，所述横向导热层与所述第一纵向导热层相对设置，所述第一纵向导热层与所述横向导热层之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内填充有相变材料，以形成所述相变层，所述第二纵向导热层设于所述横向导热层背离所述相变层的表面。可以理解的，本实用新型的技术方案能够提高电子元器件的散热。