一种相变温控装置的封装方法

本发明提供一种相变温控装置的封装方法，所述方法包括：将相变材料加热至其熔点温度以上使所述相变材料全部液化；将液态的相变材料灌入相变温控装置的腔体中直至灌满；将所述腔体和所述液态的相变材料置于相变材料熔点温度以下的环境，直至所述相变材料完全呈现出固体状态；将所述固态的相变材料通过机械加工工艺从固态相变材料顶面去除至预设高度；将弹性材料填充入所述相变温控装置的腔体中，覆盖于所述固态相变材料之上；用盖板对所述相变温控装置的腔体进行封装。