导热结构以及电子设备

本实用新型的实施方式公开了一种导热结构以及电子设备，该导热结构包括第一壳体、导热硅胶片、第二壳体；第一壳体具有第一容纳腔，且第一容纳腔的腔壁上开设若干个第一通孔；第二壳体具有第二容纳腔，第二容纳腔内填充有相变材料颗粒；第一壳体具有一开口，导热硅胶片、第二壳体自开口设置于第一容纳腔内，且导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体内填充相变材料颗粒，且同时将导热硅胶片、第二壳体交替层叠设置于第一壳体内，这样可以将吸收到的外部热量在第一壳体内形成热量循环回路，使得外部的散热效果更好。