具有低热阻的高性能热界面材料

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN107250317A
申请日: 
2014-12-05
申请局: 
CN
摘要: 
在一个示例性实施例中,热界面材料包括聚合物、相变材料、具有第一粒径的第一导热填料和具有第二粒径的第二导热填料。第一粒径大于第二粒径。还提供了一种用于形成热界面材料的配方和包括热界面材料的电子组件。
原始专利权人: 
霍尼韦尔国际公司
当前专利权人: 
霍尼韦尔国际公司