电气零件用树脂、半导体装置及配线基板

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN103339722B
申请日: 
2012-10-18
申请局: 
CN
摘要: 
在利用第一树脂(6)密封半导体元件(T1)来作为树脂封装的结构体的半导体装置中,在第一树脂(6)中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料(7),该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高,通过填料(7)的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。
原始专利权人: 
松下电器产业株式会社
受让人: 
松下知识产权经营株式会社
当前专利权人: 
松下知识产权经营株式会社