一种无硅高K值相变导热膏及其制备方法

本发明公开了一种无硅高K值相变导热膏及其制备方法，涉及导热材料技术领域，包括以下步骤：用表面处理剂对导热填料进行表面处理；将基体和粘度调节剂进行混合，得到第一混合物；将经过表面处理的导热填料加入所述第一混合物中，搅拌均匀后进行真空加热除泡，得到第二混合物；将所述第二混合物进行研磨分散，得到导热膏，该无硅高K值相变导热膏具有极佳的导热性能，借助相变材料导热系数大，密度大，比热容大，其导热率平均可达6.5W/mk,其达到一定相变温度发生相变的性能在电子产品温度升高后发生相变化，进一步地填充间隙，实现相变化温度传导，降低热阻抗。