热量传导装置

本实用新型涉及热量传导技术领域，具体提供了一种热量传导装置，旨在解决现有的散热装置散热效率无法满足发热量大、发热速度快的电子元器件的散热需求的问题。为此目的，本实用新型的热量传导装置包括：第一换热部件，其内形成有第一腔体；第二换热部件，其内形成有第二腔体和第三腔体，第二腔体和第三腔体通过连接通道连通；连接管，其包括第一连接管，第二腔体和第一腔体通过第一连接管连通；其中，第一腔体、第二腔体、第三腔体、连接通道以及连接管形成密闭空间，密闭空间内填充有气液相变材料。通过这样的设置，液态相变材料能够在第二换热部件内充分汽化，极大地提高了第二换热部件的换热能力，从而提升了热量传导装置的传热能力。