专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN108682664B
申请日:
2018-05-30
申请局:
CN
摘要:
本发明涉及一种基于相变材料的功率模块及其制作方法,属于功率模块技术领域,包含基板(1),陶瓷覆铜板(2),相变模块和功率端子(7);基板(1)上表面呈长方形,多块陶瓷覆铜板(2)分别设置在基板(1)上,陶瓷覆铜板(2)之间通过铜排连接;相变模块设置在陶瓷覆铜板(2)上,多块功率端子(7)设置在功率端子安装端上;相变模块包含传热增强框架(3)和密封盖(4),传热增强框架(3)里面填充有相变材料;密封盖(4)的外表面还焊接有功率半导体芯片(5)。本发明提供一种结温短时可控的功率模块,可对功率模块的暂态温升作出响应,并适用于电网故障期间主动提供短路电流支撑电网电压的场合及电磁弹射、超级电容充电等冲击功率场合。
原始专利权人:
重庆大学
当前专利权人:
重庆大学