相变存储装置及其制造方法

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN100573950C
申请日: 
2006-12-14
申请局: 
CN
摘要: 
一种相变存储装置,包括:基板,其包括叠层结构,上述叠层结构包括多个绝缘层和多个导电层,其中任两层相邻的上述导电层被上述多个绝缘层的其中之一隔开;第一电极结构,形成于上述叠层结构上,且上述第一电极结构具有第一侧壁和第二侧壁;多个加热电极,设置于多个上述导电层上,且邻接于上述第一电极结构的上述第一侧壁和上述第二侧壁;以及一对相变材料间隙壁,设置于上述第一电极结构的上述第一侧壁和上述第二侧壁上,且覆盖于上述多个加热电极上。
原始专利权人: 
财团法人工业技术研究院 | 力晶半导体股份有限公司 | 南亚科技股份有限公司 | 茂德科技股份有限公司 | 华邦电子股份有限公司
受让人: 
西格斯教育资本有限责任公司 | 财团法人工业技术研究院
当前专利权人: 
西格斯教育资本有限责任公司