一种分段式微流控芯片控温装置

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN207221947U
申请日: 
2017-02-20
申请局: 
CN
摘要: 
本实用新型公开了一种分段式微流控芯片控温装置,包括控温平台、智能温度调节器和恒温循环器,所述控温平台由外向内由外壳、冷板和热板、冷面向上的半导体制冷片和加热器、散热器、金属导管构成,冷热板中有温度测量器。本装置使用了高性能微型半导体制冷片和陶瓷加热片,减小装置体积,提高控温平台的实用性;本装置采用商业温度控制器根据铂电极收集的热板冷板的温度数据,通过控制半导体制冷片和陶瓷加热片的运行和停止,实现高精度自动温控;采用恒温循环器,使循环液体的温度范围保持在‑60℃‑50℃,满足本装置的散热要求,降低使用成本,适用于微流控芯片中控温实现微流控芯片中的生物PCR、液滴和胶囊凝固融化、晶体相变、材料合成等实验。
原始专利权人: 
广东工业大学 | 佛山市铬维科技有限公司
当前专利权人: 
广东工业大学 | 佛山市铬维科技有限公司