专利类型:
相变材料专利导航
公开（公告）号:
DE202015002088U1
申请日:
2015-03-17
申请局:
DE
摘要:
Wärmespeicher, eine Ummantelung und/oder Verkapselung aus einem Kunststoff oder einem Laminat umfassend, wobei die Ummantelung/Verkapselung einen flüssigkeits-dichten Hohlraum bildet, der mit PCM gefüllt ist und stoffschlüssig an die Geometrie eines Gerätes und/oder eines Bauteils anpassbar oder als Packung in unterschiedlichen Größen realisierbar ist.
原始专利权人:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
当前专利权人:
Siemens AG