弹载瞬态热控电子模块复合相变冷板的设计方法

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN112351650A
申请日: 
2020-10-30
申请局: 
CN
摘要: 
本发明公开的一种弹载瞬态热控电子模块复合相变冷板的设计方法,导热率,储热效率高,控温效果好。本发明通过下述技术方案实现:根据电子模块形状结构,模拟碳泡沫基体填充石蜡的融化过程温度场、流场及相界面移动规律,在电子模块冷板上设计制出容纳安装电子模块印制板和填充碳泡沫/石蜡相变材料的相变蓄热容器;将碳泡沫骨架平稳压入所述容器中,相变蓄热容器与密封盖板形成过盈量的封闭动热控;使用时,温度场和流场协同导热路径从碳泡沫上传递至相变材料的石蜡上,电子模块芯片发热通过冷板凸台传递到冷板上,再由冷板传递到碳泡沫上,热量进一步从碳泡沫上传递至相变材料的蜡上,器件热点温度所产生的热量通过金属底板向外界环境散发。
原始专利权人: 
西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
当前专利权人: 
西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)