专利类型: 相变材料专利导航公开（公告）号: CN105900228B申请日: 2014-12-16申请局: CN摘要: 本发明提供了组合物以及用所述组合物组装的电子设备，所述组合物由基质和分散在所述基质中的胶囊化的相变材料颗粒制成。原始专利权人: 汉高知识产权控股有限责任公司受让人: 汉高股份有限及两合公司当前专利权人: 汉高股份有限及两合公司
