集成功率驱动芯片散热保护装置

本发明公开了一种集成功率驱动芯片散热保护装置，用于解决现有芯片散热装置散热效率低的技术问题。技术方案是该散热保护装置包括石墨贴片、金属相变材料、散热焊盘、温度传感器、舵系统控制器和舵系统控制盒。所述的石墨贴片平整的贴在舵系统控制盒内表面，电路板上散热焊盘与电路板安装凸台上石墨贴片之间放置金属相变材料，温度传感器和集成功率驱动芯片与舵系统控制盒凸台上石墨贴片之间放置金属相变材料，所述的散热焊盘相对于集成功率驱动芯片的位置设置若干散热过孔。由于石墨贴片将集成功率驱动芯片产生热量迅速向四周扩散，金属相变材料填充石墨贴片与散热焊盘之间的缝隙，散热焊盘将集成功率驱动芯片产生热量迅速扩散，提高了散热效率。