一种芯片隔热防护装置

本实用新型公开了一种芯片隔热防护装置，该装置从外向内依次为金属防护层、隔热防护盒体、芯片存储金属盒和芯片，金属防护层为一侧面开口的盒体，隔热防护盒体以推拉式嵌入金属防护层内，在隔热防护盒体内，放置所述芯片存储金属盒，芯片存储金属盒与芯片之间填充能够吸热的相变材料层。该芯片隔热防护装置进行了分层次的防护结构，既能防水又能隔热、耐冲击，有效保护了芯片的安全性，可恢复读取数据的能力，能有效经受700℃高温5min,空冷芯片保护盒内部温度不超过85℃。