一种用于电子设备热控的柔性相变材料

本发明涉及一种用于电子设备热控的柔性相变材料。所述柔性相变材料包括相变基体和支撑载体，所述支撑载体为弹性聚合物；将相变基体和支撑载体在一定温度下进行加热，待完全熔融混合后，置于温度高于相变温度的环境中，冷却压延制成。所述柔性相变材料在温度高于相变点时，能发生弹性的拉伸、弯曲、扭转等变形。在用于电子设备热控时，贴覆于产热部件表面或填充于扩热板和封装组件之间的缝隙，优良的柔性又使得所述相变材料具有热界面材料的性能而能够降低接触热阻。解决了电子设备热控过程中，常规相变材料过硬而引起的安装困难和接触热阻较大的问题，能极大地改善热控性能。