专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
CN207868193U
申请日:
2018-02-07
申请局:
CN
摘要:
本实用新型公开了一种高效相变储热均温结构,包括碳化硅多孔基体,所述碳化硅多孔基体的孔隙间和孔内均填充有相变填充物,所述碳化硅多孔基体内还设有用于补充相变填充物的储液腔,储液腔一侧上部设有进液孔,储液腔底部设有数个出液孔,所述碳化硅多孔基体的表面覆盖有密封层。本实用新型重量轻,且具有良好的均温性和散热性。
原始专利权人:
成都特维思科技有限公司
当前专利权人:
成都特维思科技有限公司