专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
TW202042275A
申请日:
2019-12-13
申请局:
TW
摘要:
本发明揭露了一种能提高控温精度的基板安装台及电浆处理设备,基板安装台包含依次设置的导电基座、热隔离层、加热层、控温层和静电吸盘层;导电基座中还设有冷却系统;控温层内设置空腔,空腔内填充有金属相变材料,在电浆处理过程中,金属相变材料融化并在具有不同温度的区域之间流动,以维持基板的温度恒定,达到精确控温的目的。本发明通过设置金属相变材料进行控温,利用了金属相变材料的吸热、放热特性,结构简便,控温过程容易控制。通过设置能精确控温的控温层,维持静电吸盘温度稳定,从而保证基板蚀刻的均匀性,达到高品质产出的目的,且节能环保,操作简便。
原始专利权人:
大陆商中微半导体设备(上海)股份有限公司
当前专利权人:
大陆商中微半导体设备(上海)股份有限公司