专利类型:
相变材料专利导航
公开（公告）号:
EP2842161A1
申请日:
2013-04-23
申请局:
EP
摘要:
La présente invention se rapporte, dans au moins un mode de réalisation, à un appareil qui présente une gestion thermique passive qui comprend une puce de circuit intégré, un diffuseur thermique couplé thermiquement à la puce de circuit intégré, un matériau à changement de phase (PCM pour Phase Change Material) couplé thermiquement au diffuseur thermique et un composé de moulage qui enveloppe le diffuseur thermique et le matériau PCM. Selon un exemple, le diffuseur thermique peut comprendre une pluralité d'ailettes et au moins une partie du matériau PCM est intercalée entre la pluralité d'ailettes. Un autre mode de réalisation se rapporte à un appareil qui comprend une puce de circuit intégré et un composé de moulage qui est mélangé avec un matériau à changement de phase mélangé. Le composé de moulage résultant enveloppe complètement la puce.
原始专利权人:
Qualcomm Incorporated
当前专利权人:
Qualcomm Inc