一种温度分布均匀的导热增强型整体封装相变蓄热装置

本实用新型公开了一种温度分布均匀的导热增强型整体封装相变蓄热装置，包括壳体，所述壳体的内部连接有管道，且管道的一侧连接有出口，并且管道的另一侧连接有进口，所述壳体的两侧分别固定连接有第一转动轴，且出口穿过壳体与第一转动轴的内部之间转动连接，并且进口穿过壳体与第一转动轴的内部之间转动连接。本实用新型中，在旋转机构的作用下，通过减速电机的转动，可使第一转动杆转动，第一转动杆的转动便可带动着其连接的连接板所连接的管道在壳体的内部进行转动，管道的转动增大了热传流体与相变材料的换热面积，提高了壳体蓄、放热速度和蓄热器换热率，且操作方便，制作工艺比较简单，经济成本较低。