一种终端的壳体和移动终端

本发明实施例公开了一种终端的壳体和移动终端，所述壳体用于与所述终端的前盖相贴合形成一容置空间，以封装电子器件，所述壳体包括：本体和吸热储热材料，所述吸热储热材料设置于所述本体的内表面上；其中，所述吸热储热材料为具有吸热和储热功能的材料属性的材料，所述吸热储热材料用于吸收所述电子器件的热量，并对所吸收的热量进行储存。采用本发明，可有效降低移动终端中发热的电子器件的温度，并隔绝电子器件散发的热量，降低壳体的体表温度。