相転移物質封入マイクロカプセルを用いた熱絶縁コーティング及びその方法

(57)【要約】 基板に加えられた瞬間的な熱と熱インパルスの何れか一方、又はその両方を直前に吸収し、蓄積し、それに続いて熱輻射により除去することによって、基板を繰り返される瞬間的な熱、熱インパルス、又はその両方から絶縁化する方法。本発明の方法によれば、接触してエネルギー吸収をする関係にある基板上にコーティング（１０）が施される。前記コーティング（１０）はベース物質（２０）とベース物質内に分散させた多数のマイクロカプセル（３０）とを含んでいるものである。前記マイクロカプセル（３０）は熱エネルギーを吸収する物質（４０）、例えば、パラフィン族炭化水素又はプラスチック結晶のような相転移物質を含有している。本発明によって上述のコーティングとして作用する製造物が生み出すことができる。