专利类型:
相变材料专利导航
公开(公告)号:
JP2019525119A
申请日:
2017-07-28
申请局:
JP
摘要:
熱交換器(120、200)は、作動流体を収容するように構成されたハウジング(202)を含む。当該熱交換器はまた、ハウジング内に置かれた複数のチャンバ(122、204)を含み、該複数のチャンバは、作動流体がハウジング内にあるときに作動流体によって取り囲まれるように配置され、各チャンバが、凍結時に膨張する相変化材料(PCM)を収容するように構成される。各チャンバの壁が、作動流体と各チャンバ内のPCMとの間での熱エネルギーの伝達を可能にする高熱伝導率材料で形成される。各チャンバの壁は、PCMが凍結時に膨張するにつれて変形してチャンバの内部容積を増大させるように構成された伸張可能なベローズ(302)を含む。
原始专利权人:
レイセオン カンパニー
当前专利权人:
Raytheon Co