采用相变材料的热存储式热交换器结构

专利类型: 
相变材料专利导航
公开(公告)号: 
CN109891179B
申请日: 
2017-07-28
申请局: 
CN
摘要: 
一种热交换器(120、200)包括被构造成载运工作流体的至少一个管道(124、204a‑204n)。所述热交换器还包括接近所述至少一个管道的多个腔室(122、206a‑206n、208a‑208n),每一腔室被构造成容纳在冻结时膨胀的相变材料(PCM)。所述至少一个管道和所述多个腔室热耦合,用于所述工作流体与每一腔室中的所述PCM之间的热能传递。每一腔室的一个壁由被构造成随着所述PCM在冻结时膨胀而变形以便增加所述腔室的体积的顺应层(210)形成。
原始专利权人: 
雷神公司
当前专利权人: 
雷神公司