单组分常温固化灌封材料

单组分常温固化灌封材料，包括以下物质的混合物：载体介质和相变物质；其中，每100份重量的所述混合物中有20至60份所述载体介质存在；其中，每100份重量的所述混合物中有40至80份所述相变物质存在；所述载体介质包括：湿气固化树脂和湿气固化剂；所述相变物质包括：微胶囊化相变粉体，或相变粉体和吸附载体的混合粉体，所述吸附载体为石墨或气凝胶。采用上述配方的单组分常温固化灌封材料具备了优异的吸热和控温性能，可以有效地将电子灌封胶内电子设备控制在合适的温度内，不会发生过热的情况。