一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板

本发明公开了一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板，涉及散热结构技术领域，具体包括电路板，所述电路板的下表面设置有用于散热的相变冷板，相变冷板的内部设置有导热的相变材料，相变冷板靠近电路板的一侧设置有塑料卡扣，相变冷板通过塑料卡扣卡接在电路板的表面，相变冷板包括冷板壳体、冷板导热增强组织和冷板盖板，冷板壳体靠近电路板的一侧设置有热导凸台，冷板壳体远离电路板的一侧设置有腔体，腔体的内部设置有冷板导热增强组织。达到了轻量化的目的，以及通过冷板导热增强组织来增强散热的效果，解决了现有的设备热量较高，普通设置的相变材料结构很难满足更高的散热需求的问题。